中國各地區(qū)海拔不同所處地理位置的氣壓也相應不同，電子元器件作為21世紀隨處可見的產品對其進行低氣壓測試是非常必要的，其目的主要用來確定元件、設備或其他產品在貯存、運輸和使用中對低氣壓環(huán)境的適應性。通常高低溫環(huán)境結合低氣壓構成綜合環(huán)境應力來評價產品的失效機理等，因此高低溫低氣壓試驗箱是不二選擇。

一、低氣壓測試標準

1. GB/T 2421.1-2008《電工電子產品環(huán)境試驗 概述和指南》

2. GB/T 2423.21-2008《電工電子產品環(huán)境試程 第2部分:試驗方法 試驗M:低氣壓》

3. GB/T 2423.25-2008《電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗》

4. GB/T 2423.26-2008《電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗》

5. GB/T 2423.27-2008《電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗》

6. GB/T 2424.15-2008《電工電子產品環(huán)境試驗 溫度/低氣壓綜合試驗導則》

7. GJB 150.2A-2009《軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第二部分 低氣壓（高度）試驗》

8. GJB 360B-2009 《電子及電氣元件試驗方法 方法105  低氣壓試驗》

二、試驗參數(shù)選擇

• 設備型號：星拓AHP-320

• 壓力范圍：常壓~0.5kPa

• 壓力偏差：當≤4kPa時，±0.1kPa；當4kPa~40kPa時，±0.5kPa；當≥40kPa時，±2.0kPa。

• 降壓時間：常壓~1kPa間 ≤30min。

• 溫度范圍：-70℃~+150℃(常壓時)

• 溫度波動度：≤±0.5℃(在常壓溫度恒定的情況下)

• 溫度均勻度：≤±2.0℃(常壓時)

• 溫度偏差：≤±2.0°℃(常壓時)

• 降溫速率：0.7℃~1.0℃/min 全程平均(常壓時)

• 標稱內容積：320L

• 以上試驗參數(shù)均可根據(jù)測試要求進行定制

三、試驗影響

1. 氣壓降低對產品的直接影響主要是氣壓變化產生的壓差作用。這對于密封產品的外殼會產生一個壓力，在這個壓力的作用下會使密封破壞。 

2. 散熱性電子元器件的溫升隨大氣壓降低而增加，隨海撥高度的增加而增加，導致試樣的性能下降或運行不穩(wěn)定等現(xiàn)象出現(xiàn)。

3. 低氣壓對密封產品的影響主要是由于大氣壓的變化形成壓差。壓差引起一個從高壓指向低壓的力，此力可以使外殼變形、密封件破裂造成產品失效。

4. 由于大氣壓降低，常常在電場較強的電極附近產生局部放電現(xiàn)象，稱之為電暈，更嚴重的是有時會發(fā)生空氣間隙擊穿，這意味試樣的正常工作狀態(tài)被破壞。

以上就是用高低溫低氣壓試驗箱檢測電子元器件性能應了解的基礎知識。

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