高原低氣壓試驗箱，又名：高低溫低氣壓試驗箱、高原環(huán)境氣候倉、海拔溫度試驗室、高空低氣壓試驗箱、高低溫濕熱低氣壓試驗箱、海拔溫度濕度試驗箱、高低溫低氣壓試驗機。

作用原理：模擬電子產品在不同海拔地區(qū)的運行情況，提供真實的低壓測試環(huán)境，再現(xiàn)高度（壓力）、溫度、濕度組合環(huán)境，對電子電氣設備進行高海拔環(huán)境使用評價和存放評價。

應用：高原低氣壓試驗箱產品適用于各類厭氧金屬、厭氧物料、化工原料、貴重金屬、金屬粉末等各種固體、粉狀、糊狀、液體，電子產品（半導體、電路板、電子成品、芯片、電池板、電池片、電子元器件、高級金屬制品、厭氧產品、易氧化產品等）及機金屬加工件的真空存貯，以防潮、防氧化變色。經過存貯的產品可防止氧化、變色、褐變、霉變、蟲蛀、受潮、可保質、保鮮延長產品儲存期限，本品還可用于真空脫泡、除氣等作用，可在真空灌膠消氣泡的工藝過程中應用。也可模擬不同海拔地區(qū)的氣壓，檢測產品在不同低壓環(huán)境測運行狀態(tài)

滿足試驗（方法）標準：

GB/T 10590-2006高低溫/低氣壓試驗箱技術條件。

GB/T 2423.1-2008電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗A：低溫試驗方法。

GB/T 2423.2-2008電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗B：高溫試驗方法。

GB/T 2423.21-2008 低氣壓試驗方法 M。

GB/T 2423.25-2008 低溫/低氣壓綜合試驗Z/AM。

GB/T 2423.26-2008 試驗高溫/低氣壓綜合試驗Z/BM。

GJB150.2A-2009  低氣壓（高度）試驗。GJB150.3A-2009  高溫試驗。GJB150.4A-2009  低溫試驗。

GJB150.6A-2009  溫度高度試驗。

GB/T 5170.1-2008 電工電子產品環(huán)境試驗設備檢測方法 總則。

GB/T 5170.2-2008 電工電子產品環(huán)境試驗設備檢測方法 溫度試驗設備。

兼容航空運輸和飛機部件測試標準：

MIL-STD-810C海拔溫度測試。

JIS W 0812飛機機載設備。

JIS W 7114飛機電連接器。

JIS C 60068-2-13環(huán)境測試方法（電氣/電子） 低壓測試。

JIS C 60068-2干熱/低氣壓組合測試。

ASTM D 6653、ISO 2873填充運輸包裝和單元負載的減壓測試。