電工電子產(chǎn)品低氣壓測(cè)試以及測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表時(shí)間:2022-09-21 網(wǎng)址:http://xnczdjw.com/ 編輯:admin
首先大家要知道為什么電工電子產(chǎn)品要進(jìn)行低氣壓測(cè)試呢?
是因?yàn)橛捎诖髿鈮旱慕档?電工電子產(chǎn)品的機(jī)械性能和電氣性能都會(huì)受到很大影響,有時(shí)會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的破壞。由于高度的增加,大氣壓的降低,大氣密度的降低,空氣也變得稀薄。在我們考慮的高度范圍內(nèi)(低于3000米),空氣中分子的平均自由程仍然很小,大氣仍可看成是連續(xù)介質(zhì)流體,空氣的流動(dòng)特性和熱力學(xué)特性在低氣壓條件下于正常大氣條件下一樣遵循相同的物理規(guī)律,但低氣壓的情況與正常大氣相比,電工電子產(chǎn)品產(chǎn)品會(huì)受到不同的影響。
例如電工電子產(chǎn)品散熱情況于正常大氣條件不同。由此可知,低氣壓條件下,輻射散熱所占比例增大,對(duì)流散熱所占比例降低,此外由于大氣密度的降低,散熱產(chǎn)品周圍介質(zhì)條件也將發(fā)生變化。低氣壓對(duì)電工電子產(chǎn)品的影響在正常大氣條件下是無法模擬的,因此必須進(jìn)行低氣壓試驗(yàn)。
由于氣壓低,電工電子產(chǎn)品的機(jī)械和電氣性能都會(huì)受到很大影響,有時(shí)會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的損壞。低氣壓環(huán)境條件對(duì)產(chǎn)品的影響在正常大氣條件下是無法模擬的,必須按相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)。只有這樣,產(chǎn)品質(zhì)量才能得到保證。
為此,一定要加強(qiáng)環(huán)境條件試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)化工作,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行低氣壓測(cè)試,從電工電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)就開始考慮環(huán)境變化對(duì)產(chǎn)品的影響,提高產(chǎn)品對(duì)環(huán)境的適應(yīng)性,從而提高產(chǎn)品質(zhì)量。廣東星拓環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備廠家生產(chǎn)的高空低氣壓試驗(yàn)箱可模擬電工電工電子產(chǎn)品在低氣壓、高溫、低溫或同時(shí)作用下的環(huán)境下的適應(yīng)性和可靠性試驗(yàn),并同時(shí)對(duì)試件通電進(jìn)行電氣性能參數(shù)的測(cè)量。
在這里估計(jì)很多人又要問了,什么是低氣壓測(cè)試呢?
低氣壓試驗(yàn)就是將試驗(yàn)樣品放入試驗(yàn)箱(室),然后將箱(室)內(nèi)氣壓降低到有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的值,并保持規(guī)定持續(xù)時(shí)間的試驗(yàn)。其目的主要用來確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在貯存、運(yùn)輸和使用中對(duì)低氣壓環(huán)境的適應(yīng)性。通常高低溫環(huán)境結(jié)合低氣壓構(gòu)成綜合環(huán)境應(yīng)力來評(píng)價(jià)產(chǎn)品的失效機(jī)理等
廣東星拓環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備廠家生產(chǎn)的高空低氣壓試驗(yàn)箱,可模擬產(chǎn)品在低氣壓、高溫、低溫或同時(shí)作用下環(huán)境的適應(yīng)性和可靠性試驗(yàn),并同時(shí)對(duì)試件通電進(jìn)行電氣性能參數(shù)的專業(yè)測(cè)量,可滿足GB、GJB高低溫/低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件。
那么,低氣壓測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)又有哪些呢?
低氣壓測(cè)試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn):
1. GB/T 2421.1-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 概述和指南》
2. GB/T 2423.21-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試程 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)M:低氣壓》
3. GB/T 2423.25-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)》
4. GB/T 2423.26-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)》
5. GB/T 2423.27-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)》
6. GB/T 2424.15-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)導(dǎo)則》
7. GJB 150.2A-2009《軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第二部分 低氣壓(高度)試驗(yàn)》
8. GJB 360B-2009 《電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法105 低氣壓試驗(yàn)》
廣東星拓環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備科技有限公司,是一家20年+致力于模擬氣候環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備、力學(xué)試驗(yàn)設(shè)備研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)于一體的高新技術(shù)生產(chǎn)企業(yè),擁有專業(yè)的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)團(tuán)隊(duì)?,F(xiàn)已榮獲多項(xiàng)國(guó)家發(fā)明專利,各類實(shí)用新型專利、系統(tǒng)軟件著作權(quán)登記證書100余項(xiàng)。想要了解關(guān)于更多的高空低氣壓試驗(yàn)箱,歡迎來電咨詢24小時(shí)提供一對(duì)一服務(wù)的技術(shù)工程師。